Leistungsstarkes RK3036 SOC-Embedded-Board für optimale Leistung

Leistungsstarkes eingebettetes SOC-Board RK3036 für optimale Leistung. Bild im Bild

Kurze Beschreibung:

Das RK3036 SOC Embedded Board ist ein kompakter und vielseitiger Einplatinencomputer, der für eingebettete Systeme entwickelt wurde.Angetrieben wird es vom Rockchip RK3036 System-on-a-Chip, das einen Dual-Core-ARM-Cortex-A7-Prozessor mit einer Mali-400-GPU kombiniert.Dieses Board ist mit Funktionen wie USB-Anschlüssen, HDMI-Ausgang, Wi-Fi-Konnektivität und Unterstützung für verschiedene Betriebssysteme ausgestattet.Mit seinem kleinen Formfaktor und seiner effizienten Leistung eignet sich das RK3036 SOC Embedded-Board für Anwendungen wie Smart-Home-Automatisierung, industrielle Steuerungssysteme und tragbare Multimedia-Geräte.Es bietet Entwicklern eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für den Aufbau innovativer eingebetteter Lösungen.

Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetail

Produkt Tags

Einzelheiten

Die Entwicklung von Steuerplatinen für Industrieprodukte von YHTECH umfasst Softwaredesign für Industriesteuerplatinen, Software-Upgrades, Schaltplandesign, PCB-Design, PCB-Produktion und PCBA-Verarbeitung an der Ostküste Chinas.Unser Unternehmen entwirft, entwickelt und fertigt das eingebettete SOC-Board RK3036.CPU:

Quad Core Cortex-A7 bis zu 1,0 GHz

32 KB L1-Cache

128 KB L2-Cache

Interner Speicher

16 KB BootRom

8 KB interner SRAM

GPU:

ARM Mali400

Hochleistungsfähiges OpenGL ES1.1 und 2.0, OpenVG1.1 usw

Eingebetteter 1 Shader-Kern mit gemeinsam genutztem hierarchischem Kachel

Anzeige:

HDMI-Schnittstelle: HDMI Version 1.4a, HDCP Revision 1.2 und DVI Version 1.0 kompatibler Sender.Unterstützt DTV mit einer HD-Auflösung von 480i bis 1080i/p

CVBS-Schnittstelle: 10-Bit-Auflösung.PAL/NTSC-Kodierung

Kamera:

Keine Kameraschnittstelle.Unterstützt nur USB-Kamera

Erinnerung:

8 KB interner SRAM

Dynamische Speicherschnittstelle (DDR3/DDR3L): Kompatibel mit JEDEC-Standard DDR3/DDR3L SDRAM.Datenraten bis zu 1066 Mbit/s (533 MHz) für DDR3/DDR3L.Unterstützt bis zu 2 Ränge (Chip-Selects), maximal 1 GB Adressraum pro Rang.

Konnektivität:

SDIO-Schnittstelle: Eingebettete SDIO-Schnittstelle, kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll

EMAC 10/100M Ethernet Controller: IEEE802.3u-konformer Ethernet Media Access Controller (MAC).Unterstützt nur den RMII-Modus (Reduced MII).10 Mbit/s und 100 Mbit/s kompatibel

SPI-Controller: Ein On-Chip-SPI-Controller

UART-Controller: Drei On-Chip-UART-Controller

I2C-Controller: Drei On-Chip-I2C-Controller

USB Host2.0: Kompatibel mit der USB Host2.0-Spezifikation.Unterstützt den Hochgeschwindigkeitsmodus (480 Mbit/s), den Vollgeschwindigkeitsmodus (12 Mbit/s) und den Niedriggeschwindigkeitsmodus (1,5 Mbit/s).

USB OTG2.0: Kompatibel mit der USB OTG2.0-Spezifikation.Unterstützt den Hochgeschwindigkeitsmodus (480 Mbit/s), den Vollgeschwindigkeitsmodus (12 Mbit/s) und den Niedriggeschwindigkeitsmodus (1,5 Mbit/s).

Audio:

I2S/PCM mit 8 Kanälen

Vorherige: Hochwertige RV1109-Steuerplatine

Nächste: Steuerplatine für medizinische Endoskope